Brief: Descubra a Máquina de Separação de PCB a Laser de 17W com configuração opcional em linha de aço inoxidável. Esta máquina avançada oferece separação precisa e sem estresse de PCB, sem custos de ferramentas, qualidade de corte excepcional e versatilidade para diversos substratos. Perfeita para designs de PCB complexos e requisitos de alta tolerância.
Related Product Features:
Sem custos de ferramentas ou consumíveis, reduzindo as despesas operacionais.
Não há tensão mecânica nos substratos ou circuitos, garantindo a integridade.
Reconhecimento Fiducial para um desenho preciso e puro.
Mantém tolerâncias tão pequenas como < 50 microns para uma qualidade de corte extraordinária.
Versátil com capacidade para alterar aplicações ajustando as definições.
O reconhecimento óptico assegura a precisão antes de começar o desenho.
Pode separar virtualmente qualquer substrato, incluindo Rogers, FR4 e cerâmicas.
Sem limitações de projeto, capaz de cortar contornos complexos e placas multidimensionais.
Perguntas frequentes:
Quais substratos a máquina de depanelização de PCB a laser pode processar?
A máquina pode despanelar virtualmente qualquer substrato, incluindo Rogers, FR4, Chema, Teflon, cerâmica, alumínio, latão e cobre.
Qual é a precisão de corte da Máquina de Desmontagem de PCB a Laser?
A precisão de corte da máquina inteira é de 0,02 mm, garantindo alta precisão para suas necessidades de depanelagem de PCB.
A máquina suporta compensação automática de encolhimento e expansão?
Sim, a máquina possui compensação automática de pontos MARK para lidar com o encolhimento e expansão durante o processo de desmontagem.