Máquina de Desmontagem de PCB Cortador a Laser com comprimento de onda a laser de 355 nm
Desafios da desinstalação utilizando serras de roteamento/corte por matrizes/corte por trituração
Os lasers, por outro lado, estão a ganhar o controlo do mercado de desmontagem/singulação de PCB devido à maior precisão, menor tensão nas peças e maior rendimento.O despenhamento a laser pode ser aplicado a uma variedade de aplicações com uma simples alteração de configuraçõesNão há afiamento de bit ou lâmina, tempo de condução para reordenar matrizes e peças, ou bordas rachadas/quebradas devido ao binário no substrato.A aplicação de lasers na desinstalação de PCB é dinâmica e um processo sem contacto.
Vantagens da separação/singulação de PCB a laser
Especificações
Laser | Laser UV de estado sólido com diodo Q-Switched |
Comprimento de onda do laser | 355 nm |
Potência do laser | 10W/12W/15W/18W@30KHz |
Precisão de posicionamento da mesa de trabalho do motor linear | ± 2 μm |
Precisão de repetição da mesa de trabalho do motor linear | ± 1 μm |
Campo de trabalho eficaz | 400mmX300mm ((Customizável) |
Velocidade de varredura a laser | 2500 mm/s (máximo) |
Campo de trabalho do galvanômetro por processo | 40 mmx40 mm |
Fonte de laser
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