a máquina UV do separador do PWB do laser de 10W Optowave para não contacta Depaneling

 
Máquina separadora de PCB a laser de ondas ópticas UV de 10 W para remoção de painéis sem contato
 
Máquinas e sistemas a laser de despainel de PCB (singulação) vêm ganhando popularidade nos últimos anos.A separação/singulação mecânica é feita com métodos de roteamento, corte e vinco e serra em cubos.No entanto, à medida que as placas ficam menores, mais finas, flexíveis e mais sofisticadas, esses métodos produzem tensões mecânicas ainda mais exageradas nas peças.Placas grandes com substratos pesados ​​absorvem melhor essas tensões, enquanto esses métodos usados ​​em placas cada vez mais retraídas e complexas podem resultar em quebra.Isso traz menor rendimento, juntamente com os custos adicionais de ferramentas e remoção de resíduos associados aos métodos mecânicos.
Cada vez mais, circuitos flexíveis são encontrados na indústria de PCBs e também apresentam desafios aos métodos antigos.Sistemas delicados residem nessas placas e métodos não laser lutam para cortá-los sem danificar os circuitos sensíveis.Um método de remoção de painéis sem contato é necessário e os lasers fornecem uma maneira altamente precisa de singulação sem qualquer risco de danificá-los, independentemente do substrato.
 
Desafios do Despainel usando Serras de Fresagem/Corte/Corte/Corte
 

• Danos e fraturas em substratos e circuitos devido ao estresse mecânico
• Danos ao PCB devido a detritos acumulados
• Necessidade constante de novas brocas, matrizes personalizadas e lâminas
• Falta de versatilidade – cada nova aplicação requer o pedido de ferramentas, lâminas e matrizes personalizadas
• Não é bom para cortes de alta precisão, multidimensionais ou complicados
• Não é útil depaneling/singulation de placas menores de PCB

 
Os lasers, por outro lado, estão ganhando o controle do mercado de separação/singulação de PCB devido à maior precisão, menor estresse nas peças e maior rendimento.O depaneling a laser pode ser aplicado a uma variedade de aplicações com uma simples alteração nas configurações.Não há afiação de brocas ou lâminas, tempo de espera para reordenar matrizes e peças ou bordas rachadas/quebradas devido ao torque no substrato.A aplicação de lasers no depaneling de PCB é dinâmica e um processo sem contato.
 
Vantagens do Depaneling/Singulação de PCB a Laser
 

• Sem estresse mecânico em substratos ou circuitos
• Sem custo de ferramentas ou consumíveis.
• Versatilidade – capacidade de alterar aplicativos simplesmente alterando as configurações
• Reconhecimento Fiducial – corte mais preciso e limpo
• Reconhecimento óptico antes do início do processo de separação/singulação de PCB.
• Capacidade de depanel praticamente qualquer substrato.(Rogers, FR4, ChemA, Teflon, cerâmica, alumínio, latão, cobre, etc)
• Tolerâncias de retenção de qualidade de corte extraordinárias tão pequenas quanto < 50 mícrons.
• Sem limitação de design - capacidade de cortar virtualmente e dimensionar placas PCB, incluindo contornos complexos e placas multidimensionais

 
Especificação de Despainel de PCB a Laser